Description
Ucreate LTD PCB’s Ziel Kundenzufriedenheit ist immer unsere erste Priorität!
*Qualitätspolitik
*Top -Qualität und hohe Effizienz
*kontinuierlich verbessern
*Kundenzufriedenheit erreichen
Unsere Hauptprodukte reichen von Multilayer PCB, Hochfrequenz-PCB, Metallsockel PCB, Hi-TG schwere Kupferfolie PCB und Mixed Dielectric Basis PCB, HDI, starre-Flex PCB, und viele andere kundenspezifische PCB mit besonderer Leistung, die weit verbreitet sind in Kommunikation, Stromversorgung, Computer, Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerung, Medizinische Geräte, Luftfahrt und Raumfahrt High-Tech-Bereich und über Amerika, Europa und einige Asien Bezirke verteilt, ihre Zufriedenheit zu erreichen.
1.Produktanwendung
2.Technische Fähigkeiten
| Elemente | Spec. | Anmerkung | |
| Max. Plattengröße | 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm) | ||
| Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | ||
| Min-PAD (innere Schicht) | 5 mil (0,13mm) | Lochringbreite | |
| Min. Dicke (innere Schicht) | 4 mil (0,1mm) | Ohne Kupfer | |
| Innere Kupferdicke | 1~4 oz | ||
| Äußere Kupferdicke | 0.5~6 oz | ||
| Dicke der fertigen Platte | 0,4-3,2 mm | ||
| Toleranzkontrolle Plattendicke | ±0,10 mm | ±0,10 mm | 1~4 L |
| ±10 % | ±10 % | 6~8 L | |
| ±10 % | ±10 % | ≥10 L | |
| Behandlung der inneren Schicht | Braune Oxidation | ||
| Layer Count-Funktion | 1-30 SCHICHTEN | ||
| Ausrichtung zwischen ML | ±2mil | ||
| Min. Bohren | 0,15 mm | ||
| Min. Fertig gebohrt | 0,1 mm | ||
| Bohrungsgenauigkeit | ±2 mil (±50 um) | ||
| Toleranz für Steckplatz | ±3 mil (±75 um) | ||
| Toleranz für PTH | ±3 (±75um) | ||
| Toleranz für NPTH | ±2mil (±50um) | ||
| Max. Seitenverhältnis für PTH | 8:1 Uhr | ||
| Kupferdicke der Lochwand | 15-50um | ||
| Ausrichtung der äußeren Schichten | 4mil/4mil | ||
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht | 4mil/4mil | ||
| Toleranz für Ätzung | +/-10 % | ||
| Dicke der Lötmaske | Auf Trace | 0,4-1,2mil(10-30um) | |
| An der Kurvenecke | ≥0,2mil (5um) | ||
| Auf Grundmaterial | ≤+1,2mil Fertigdicke | ||
| Härte der Lötmaske | 6H | ||
| Ausrichtung der Lötmaskenfolie | ±2mil (+/-50um) | ||
| Min. Breite der Lötmaskenbrücke | 4mil (100um) | ||
| Max. Bohrung mit Lötstecker | 0,5mm | ||
| Oberflächengüte | HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver. | ||
| Max. Nickeldicke für Goldfinger | 280u Zoll (7um) | ||
| Max. Golddicke für Gold Finger | 30U Zoll (0,75um) | ||
| Nickeldicke in Immersion Gold | 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um) | ||
| Golddicke in Immersion Gold | 2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um) | ||
| Impedanzkontrolle und deren Toleranz | 50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 % | ||
| Trace Anti-Stripped Stärke | ≥61B/in (≥107g/mm) | ||
| Schleife und Drehung | 0,75 % | ||
3.Produktmärkte
4.Unsere Zertifizierungen
6.Unsere Ausrüstungen
