Description
Intel Skylake-U Core i3 7100U/i5 6200U/i5 7200U
Integrierter SIM-Kartensteckplatz unterstützt externe Erweiterung
Unterstützt DDR3L Notebook-Speicher
VGA, HDMI, LVDA/EDP-Dual-Display
Unterstützung 6 COM Unterstützung 6 USB2,0
Unterstützung 2 USB3,0
Onboard 1 MSATA
Onboard 1 MINI PCIE
Anwendung
Industrielle Automatisierung, Bahnverkehr, Finanzausstattung, medizinische und soziale Sicherheit, MINIBOX, interaktive Anwendung, All-in-One-Computer, etc.
| Prozessor | CPU | Intel Skylake-U-Serie |
| BIOS | AMI EFI 64MBIT | |
| Chipsatz | Intel SOC | |
| RAM | Steckplatztyp | 1*U DIMM DDR3L 1333/1600 1,35V |
| Maximaler Speicher | 8GB | |
| Anzeigen | GPU | Intel HD-Grafik |
| Ausgang | 1*VGA+1*HDMI+1*EDP | |
| Audio | ALC 662 | 1 * LINE-OUT, 1 * MIC |
| Netzwerkkarte | Intel Gigabit LAN | 2*RJ45 |
| Andere Funktionen | Watchdog | 256 Stufen, programmierbar 0-255 Sekunden / min |
| Hintere E/A | Display-Port | 1*VGA+1*HDMI |
| LAN-Port | 2 * RJ45 Gigabit | |
| USB-Anschluss | 2*USB3,0 | |
| Audio -Port | 1 * LINE-OUT, 1 * MIC, 1 * LINE-IN | |
| Netzteilanschluss | 1*DC12V 5A | |
Erweiterbarer Port | USB-Stift | 3 * USB, 2 X 4 PIN2.0 PHD -PIN |
| 1*EDV | 2X15-PIN | |
| LVDS-Stift | 1*24 Zweikanal LVDS-Pin | |
| MINI-PCIE | 1* Mini-PCIE erweiterbar MSATA mit voller Länge 1* Mini-PCIE erweiterbar 3G/4G/WIFI in voller Länge | |
| COM-Pin | Unterstützt 6 COM-Ports, COM1 und COM2 unterstützen 5V Live, COM2 unterstützt RS422/RS 485 | |
| Lagerung | SATA-Port | 1*SATA2,0, 1*MSATA |
| Physikalische Parameter | ||
| Betriebssystem | WIN7,WIN8,WIN8,1,LINUX,UNIX | |
| Abmessungen | 142 MMX106 MM | |
| Umwelt | Betriebstemperatur: -20ºC–70ºC | |
| Relative Luftfeuchtigkeit: 0-95% RH | ||
Fodenn Manufacturing R&D Center umfasst eine Fläche von 20000 Quadratmetern, außer einem kompletten Satz von automatischen Montagelinie, gibt es 8 automatische DIP-Linien, 12 automatische SMT-Linien, 6 automatische Verpackungslinien, 6 Testlinien und 2 automatische Alterungslinien.
Fodenn bietet Kunden mit verschiedenen Arten von Industrie-Motherboard, Industrie-Computer, Industrie-Panel-PC, Multi-Funktion
All-in-One-Kiosk usw.
Fodenn Produkte sind weit verbreitet in der intelligenten Fertigung, Finanzterminals, medizinische Informationen, Digital Signage,
Informationen für Behörden, Cloud-Speicher und andere Szenarien.
Als Mitglied der Intel IoT Solutions Alliance hat Fodenn Kunden mehr als 1000 Arten von Lösungen zur Verfügung gestellt, die die Produktanpassung innerhalb von 35 Tagen abgeschlossen haben, um die verschiedenen Bedürfnisse der Kunden zu erfüllen. Fodenn wird sich weiterhin auf Intel-Produktlösungen konzentrieren und innovative Anwendungsszenarien anbieten.
Q1: Sind Sie eine Manufaktur oder ein Handelsunternehmen?
A1: Wir sind Herstellung, die OEM / ODM Erfahrung seit über 12 Jahren haben.Wir haben Vertrauen, Ihnen zufriedenstellende Produkte mit anbieten
Bessere Qualität und besserer Preis.
Q2: Akzeptieren Sie OEM / ODM Bestellung?
A2: Natürlich haben wir unser eigenes F&E-Team, das die Anpassung an Motherboard-Design, Test und Produktion unterstützt.
Q3: Welche Zahlungsmethode akzeptieren Sie?
A3: Wir akzeptieren T/T, L/C, Western Union ist alles in Ordnung. Wir empfehlen Ihnen, Alibaba Trade Assurance auf den ersten versuchen, mehr vorteilhaft für
Sie.
Q4: Bieten Sie Musterservice an?
A4: Ja, vor der Massenproduktion können wir Ihnen Muster nach Ihren Anforderungen anbieten.
Q5: Wie lange ist die Garantie für Ihre Produkte?
A5: Grundsätzlich bieten wir 12 Monate Garantie für alle unsere Produkte, wenn Sie verlängern möchten, können wir je nach Bestellung diskutieren
menge.
Q6: Welche Art von Paket liefern Sie für das Motherboard?
A6: Wir arbeiten in der Regel in Bulk-Paket, aber wenn Sie Retail-Verpackung benötigen, ist es kein Problem, bitte teilen Sie uns vor der Bestellung.