Description
Leiterplattenfähigkeit
| Elemente | Massenproduktion | Massenproduktion | Prototyp |
| Ebenen | 32L | 6L | 40L |
| Plattenart | Starre Leiterplatte | FPC | Starr und flexibel |
| HDI-Stackup | 4+n+4 | K. A. | Jede Ebene |
| Max. Plattendicke | 10mm (394mil) | 0,30mm | 14mm (551mil) |
| Min. Breite | Innenschicht | 2,2mil/2,2mil | 2,0mil/2,0mil |
| Äußere Schicht | 2,5/2,5mil | 2,2/2,2mil | |
| Registrierung | Gleicher Kern | ±25um | ±20um |
| Ebene zu Ebene | ±5mil | ±4mil | |
| Max. Kupferdicke | 6oz | 12oz | |
| Min. Bohrlochmesser | Mechanisch | ≥0,15mm (6mil) | ≥0,1mm (4mil) |
| Laser | 0,1mm (4mil) | 0,050mm (2mil) | |
| Max. Größe (Endgröße) | Line-Card | 850mm*570mm | 1000mm*600mm |
| Rückwandplatine | 1250mm*570mm | 1320mm*600mm | |
| Bildformat (Fertigbohrung) | Line-Card | 14:1 Uhr | 18:1 Uhr |
| Rückwandplatine | 16:1 Uhr | 28:1 Uhr | |
| Material | FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF | |
| Hohe Geschwindigkeit | Serie Megtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR,N4000-13,MW4000,MW2000,TU933 | ||
| Hohe Frequenz | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 | ||
| Andere | Polyimid, TK, LCP, BT, C-Ply, Fradflex, Omega , ZBC2000, | ||
| Oberflächengüte | HASL, ENIG, Tauchrinde, OSP, Tauchsilve , Goldfinger, Galvanisierung Hartgold/Weichgold, selektiver OSP, ENEPIG | ||
PCBA -Fähigkeit
| Prozess | Element | Massenproduktion möglich | |
| SMD | Max. Leiterplattengröße | 900*600mm² | |
| Max. Leiterplattengewicht | 8kg | ||
| Drucktoleranz für Lötpaste | ±25μm (6σ) | ||
| Toleranz für die erneute Kalibrierung des Systems | ±10μm (6σ) | ||
| Scraperdruck-Erkennung | Druckregelsystem | ||
| SPI | Erkennen Sie den minimalen Abstand zwischen BGA-PAD und PAD | 100μm | |
| Toleranz der X- und Y-Achse | 0.5μm | ||
| Falsche Rate | ≤0,1 % | ||
| Halterung | Komponentengröße | 0,3*0,15 mm²–200*125 mm² | |
| Max. Höhe der Komponente | 25,4mm | ||
| Max. Komponentengewicht ausfüllen | 100G | ||
| BGA/CSP Min. POLSTERABSTAND und Min . POLSTERDURCHMESSER | 0,30mm,0,15mm | ||
| Toleranz ausfüllen | ±22μm (3σ),±0,05 3σ () | ||
| Leiterplattengröße | 50*50 mm²-850*560 mm² | ||
| Leiterplattendicke | 0,3mm–6mm | ||
| Max. Leiterplattengewicht | 6kg | ||
| Füllen Sie den max. Komponententyp ein | 500 | ||
| AOI | Erkennen von Min. Komponenten | 01005 | |
| Falschen Typ erkennen | Falsche Komponenten, fehlende Komponenten, entgegengesetzte Richtung, Komponentenverschiebung, Tombstone, seitliche Montage, Entlöten, unzureichende Lötmittel, Blei angehoben, Lötkugel | ||
| Erkennung von Verformungen des Fußes | 3D Detektionsfunktion | ||
| Reflow | Temperaturgenauigkeit | ±1ºC | |
| Schweißschutz | Stickstoffschutz; (Restsauerstoff<3000ppm) | ||
| Stickstoffregelung | Stickstoff-Regelsystem,±200ppm | ||
| 3D Röntgenstrahlen | Vergrößerung | Geometrische Vergrößerung;:2000-mal;Systemvergrößerung:12000times | |
| Auflösung | 1μm /nm | ||
| Rotationswinkel Und Schräge Perspektive | Alle ±45+360 Grad-Umdrehungen | ||
| EINBRUCH | Vorbereitung | Automatische Umformtechnik | Komponente Automatische Umformung |
| EINBRUCH | DIP-Technologie | Automatische Kuvertiermaschine | |
| Wellenlöten | Wellenlöttyp | Gewöhnliches Wellenlöten | |
| Neigungswinkel der Transportführungsschiene | 4 – 7 Grad | ||
| Temperaturgenauigkeit | ±3ºC | ||
| Lötschutz | Stickstoffschutz | ||
| Schweißfreie Druckkontakttechnologie | Max. Leiterplattengröße | 800*600mm² | |
| Höhengenauigkeit nach unten drücken | ±0,02mm | ||
| Druckbereich | 0-50KN | ||
| Druckgenauigkeit | Standardwert:±2% | ||
| Haltezeit | 0-9,999S | ||
| Konformes Beschichten | Max. Leiterplattengröße | 500*475*6mm | |
| Max. Leiterplattengewicht | 5kg | ||
| Min. Düsengröße | 2mm | ||
| Andere Eigenschaft | Konformaler Beschichtungsdruck Programmierbare Steuerung | ||
| ICT-Test | Teststufe | Test auf Geräteebene, Testen des Verbindungsstatus der Hardware. | |
| Testpunkt | >4096 | ||
| Testinhalte | Kontaktprüfung, offener/kurzer Test, Widerstandskapazität Test, Diode, Triode, mosfet Test, keine Leistung auf Hybrid-Test, Boundary Scan Chain Test, Leistung auf gemischten Modus Test. | ||
| Montage und Test | Produktionstyp | Touchpad | Massenproduktion |
| TWS | Massenproduktion | ||
| Babykamera | Massenproduktion | ||
| Gaming-Controller | Massenproduktion | ||
| Life Watch | Massenproduktion | ||
| FT-Test | Teststufe | Prüfung der Systemebene der Leiterplatte. Prüfen Sie den Funktionsstatus des Systems. | |
| Temperaturwechseltest | Temperaturbereich | -60ºC–125ºC | |
| Temperaturanstieg/niedrigere Temperatur | >10ºC/min | ||
| Temperaturtoleranz | ≤2ºC | ||
| Andere Zuverlässigkeitsprüfung | Burn-in-Test, Drop-Test, Vibrationstest, Abriebtest, Key Life Test. | ||
